[发明专利]一种全加成制造印刷电路的方法有效
| 申请号： | 201711251977.0 | 申请日： | 2017-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107949177B | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 许川 | 申请（专利权）人： | 深圳市百柔新材料技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全加成制造印刷电路的方法，包括以下步骤：在基板上设置导电通孔；通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在基板上形成绝缘支撑层；通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在基板上形成电路图案。该方法通过丝网印刷加成制造电路板，可以极大地减少工艺步骤，减少材料使用，节省场地和工时，降低环境污染，提高产品可靠性和良率，增加经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加成 制造 印刷电路 方法 | ||
【主权项】：
一种全加成制造印刷电路的方法，其特征在于：包括以下步骤：在基板上设置导电通孔；通过绝缘支撑层印刷丝网印刷绝缘材料，在所述基板上形成绝缘支撑层；通过导电层印刷丝网印刷导电浆料，在所述基板上形成电路图案。
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