[发明专利]花生的地膜覆盖栽培方法

摘要

本发明公开了一种花生的地膜覆盖栽培方法，包括步骤(1)整地开沟起垄，沿着垄间隔设置多个支撑杆，每个支撑杆的高度为3～5cm；步骤(2)播种每隔15～20cm播种一个种子；步骤(3)施肥在相邻两个种子之间挖坑施肥；步骤(4)地膜覆盖覆盖地膜；地膜的边缘对应于相邻两个支撑杆之间的中间位置用土块撑起一个直径为0.5～1cm的开口，从而使地膜内部与外界连通，地膜的边缘的其他位置用土压实；步骤(5)打孔播种之后的10～20天在地膜上打孔，每个孔打在每个种子的上方。本发明通过改善花生种植工艺，尤其是在地膜内设置了支撑杆，以改善地膜内的空气流动效果，进而提高了花生的产量和品质。

主权项

一种花生的地膜覆盖栽培方法，其特征在于，包括：步骤(1)整地：在收获了上一季作物后，对土地进行修整，去除土地中的杂草和作物秸秆，之后开沟起垄，垄高为20～25cm，垄宽为10～20cm，垄与垄之间的间距为10～12cm，沿着垄间隔设置多个支撑杆，每个支撑杆的高度为3～5cm；步骤(2)播种：选择早中熟、大颗粒的花生品种，将花生种子放置在消毒药水中浸泡2～3小时，之后从消毒药水中取出，晾干；之后每隔15～20cm播种一个种子，播种的深度为3～4cm，将播种的种子用土覆盖；步骤(3)施肥：在相邻两个种子之间挖坑施肥；在施肥过程中，先在相邻两个种子之间的土壤上挖一深坑，所述深坑的深度为20～30cm，所述深坑的直径为7～8cm，在所述深坑内铺上一层石灰粉和秸秆粉的混合粉末，向每个深坑内投入的所述混合粉末的用量为5～9mg；在所述混合粉末之上填一层厚度为5～9cm的土之后，再施加肥料；施加完肥料之后在肥料之上再覆盖一层厚度为2～3cm的土；步骤(4)地膜覆盖：覆盖地膜，所述地膜的厚度为0.004mm；所述地膜的边缘对应于相邻两个支撑杆之间的中间位置用土块撑起一个直径为0.5～1cm的开口，从而使所述地膜内部与外界连通，所述地膜的边缘的其他位置用土压实；步骤(5)打孔：播种之后的10～20天在地膜上打孔，每个孔打在每个种子的上方。