[发明专利]一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法在审
| 申请号： | 201711253388.6 | 申请日： | 2017-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN109872925A | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 彭丹妮;韩玉成;李厚忠;杨成;陈庆红 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团云科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H69/02 | 分类号： | H01H69/02 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 张玺 |
| 地址： | 550000 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种JF片式熔断器及JF片式熔断器的外观包装印刷方法，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。本发明既保证产品膜厚在工艺范围内，又可以有效解决图形表面小孔洞及气泡坑等外观不合格问题，大大提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 片式熔断器 包装膜 丝网印刷机 外观包装 真空脱泡 印刷 浆料 高温烧成 浆料印刷 丝网印刷 图形表面 有效解决 产品膜 小孔洞 烘干 合格率 重复 保证 | ||
【主权项】：
1.一种JF片式熔断器的外观包装印刷方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将包装浆料进行真空脱泡；(2)通过丝网印刷机将包装浆料印刷于JF片式熔断器表面，并干燥，重复多次丝网印刷；(3)直至干燥后的包装膜厚度达到预定的包装膜厚度的三分之二时，将包装浆料再次进行真空脱泡，静置之后，通过丝网印刷机将剩余三分之一的包装膜层印刷，烘干之后，在600℃下进行高温烧成。
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