[发明专利]具有细长边垫的放大器管芯以及放大器模块有效
申请号: | 201711255459.6 | 申请日: | 2017-12-01 |
公开(公告)号: | CN108133913B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 吴宇庭;杨志宏;约瑟夫·格拉德·舒尔茨 | 申请(专利权)人: | 恩智浦美国有限公司 |
主分类号: | H01L23/31 | 分类号: | H01L23/31;H01L23/488;H01L23/495 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 倪斌 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 多尔蒂放大器模块的实施例包括基板、第一放大器管芯以及第二放大器管芯。所述第一放大器管芯包括一个或多个第一功率晶体管,其被配置成沿着第一信号路径放大第一输入RF信号以产生放大的第一RF信号。所述第二放大器管芯包括一个或多个第二功率晶体管,其被配置成沿着第二信号路径放大第二输入RF信号以产生放大的第二RF信号。所述第一和第二放大器管芯各自还包括细长输出垫,其被配置成使多个焊线能够沿着所述细长输出垫的长度并联连接,以使得所述多个焊线在垂直于所述第一信号路径和所述第二信号路径的方向上延伸。 | ||
搜索关键词: | 具有 细长 放大器 管芯 以及 模块 | ||
【主权项】:
一种单片功率晶体管集成电路(IC),其特征在于,包括:半导体管芯,其具有顶部表面、底部表面、在所述顶部表面与所述底部表面之间延伸的平行的第一侧边和第二侧边,以及在所述第一侧边与所述第二侧边之间和在所述顶部表面与所述底部表面之间延伸的平行的第三侧边和第四侧边;一个或多个晶体管,其集成在所述半导体管芯中,其中所述一个或多个晶体管包括控制端和导电端;输入端,其电耦合到所述一个或多个晶体管的所述控制端;以及输出端,其电耦合到所述一个或多个晶体管的所述导电端,其中穿过所述功率晶体管IC的信号路径的方向从所述半导体管芯的所述第一侧边朝着所述第二侧边延伸,所述输出端具有接近所述半导体管芯的所述第三侧边的细长第一垫,所述细长第一垫具有与所述半导体管芯的所述第三侧边平行地延伸的第一长度,且所述第一长度足够大以使得第一多个焊线能够沿着所述细长第一垫的所述第一长度并联连接。
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