[发明专利]导电性涂布液和导电性粗面体在审
申请号: | 201711257764.9 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN108165141A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 久留岛康功;樱井隆裕 | 申请(专利权)人: | 长濑化成株式会社 |
主分类号: | C09D167/00 | 分类号: | C09D167/00;C09D175/04;C09D5/24;C09D4/02;C09D7/47;C08J7/04;G02B5/02;G02B5/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 庞东成;崔立宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供导电性涂布液和导电性粗面体,所述导电性涂布液即使是涂布在具有凹凸的基材上的情况下也能够以均匀的膜厚形成导电性涂布层,因此能够维持基材的凹凸,且能够发挥与涂布在没有凹凸的基材上的情况同程度的导电性。该导电性涂布液含有:导电性树脂(a),其总固体成分中为1~20重量%;非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20~98.9重量%;以及流平剂(c),其在总固体成分中为0.1~60重量%,该导电性涂布液的特征在于,相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。 1 | ||
搜索关键词: | 导电性涂布 基材 导电性 总固体 粗面 膜厚 表面电阻率 导电性树脂 凹凸的 流平剂 非导电性树脂 成分比 | ||
导电性树脂(a),其在总固体成分中为1重量%~20重量%;
非导电性树脂(b),其在总固体成分中为20重量%~98.9重量%;以及
流平剂(c),其在总固体成分中为0.1重量%~60重量%,
该导电性涂布液的特征在于,
相对于导电性树脂(a),流平剂(c)的固体成分比为0.1~3,
在Ra为0.2μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率为在Ra为0.02μm的基材上以膜厚0.05μm进行涂布时的表面电阻率的5倍以下,
该导电性涂布液用于涂布在粗面体的表面上。
2.如权利要求1所述的导电性涂布液,其中,导电性树脂(a)为聚亚乙基二氧噻吩(a1)与聚苯乙烯磺酸(a2)的复合物,聚苯乙烯磺酸(a2)的重均分子量为20,000~1,000,000。
3.如权利要求1或2所述的导电性涂布液,其中,流平剂(c)为具有硅氧烷骨架或环氧烷烃骨架的聚合物,导电性涂布液的pH为4~10。
4.一种导电性粗面体,其特征在于,其依次具备:热塑性树脂层(I)、含填料的层(II)、以及使用权利要求1~3中任一项所述的导电性涂布液形成的导电性涂布层(III),导电性涂布层(III)的表面的Ra为0.1μm以上,且Rz为0.5μm以上。
5.如权利要求4所述的导电性粗面体,其中,含填料的层(II)含有平均粒径为0.2μm以上的填料和热塑性树脂,
含填料的层(II)的表面的Ra为0.1μm以上,且Rz为0.5μm以上。
6.如权利要求4或5所述的导电性粗面体,其中,热塑性树脂层(I)包含选自由聚酯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、人造丝、尼龙和聚苯乙烯组成的组中的至少一种。
7.一种导电性光扩散膜,其特征在于,其具备权利要求4~6中任一项所述的导电性粗面体。8.一种导电性反射膜,其特征在于,其具备权利要求4~6中任一项所述的导电性粗面体。该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于长濑化成株式会社,未经长濑化成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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