[发明专利]互连结构有效
| 申请号： | 201711257865.6 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN109326576B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | L·英格兰德;M·W·屈默勒 | 申请（专利权）人： | 格芯公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李峥;于静 |
| 地址： | 开曼群岛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及半导体结构，更特别地，涉及在不同的封装配置之间连接的互连结构以及制造方法。该结构包括互连，该互连包括被配置成位于绝缘体材料内的网格图案的多个导电层级和列，该多个导电层级和列被对准以连接到不同的封装配置；以及控制电路，其向互连提供信号以连接到不同的封装配置的组合。 | ||
| 搜索关键词： | 互连 结构 | ||
【主权项】：
1.一种结构，包括：互连，其包括被配置成位于绝缘体材料内的网格图案的多个导电层级和列，所述多个导电层级和列被对准以连接到不同的封装配置；以及控制电路，其向所述互连提供信号以连接到所述不同的封装配置的组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于格芯公司，未经格芯公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711257865.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种低成本重布线凸点封装结构的制造方法
- 下一篇：半导体装置
