[发明专利]一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法在审
| 申请号： | 201711258665.2 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107708319A | 公开（公告）日： | 2018-02-16 |
| 发明（设计）人： | 李雷 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;H05K3/34 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人： | 阚恭勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法，属于电路板加工生产领域，本发明通过设计特殊钢网开孔方法，避让开Via Hole，在印刷锡膏时，让锡膏远离Via Hole，利于Via Hole气体排出，解决焊接后形成的气泡、炸锡品质不良，大幅度提高PCBA良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 via ic 散热 方法 | ||
【主权项】：
一种带有Via钢网的IC散热焊盘的开孔方法，其特征在于，主要包括如下两个方面：1）钢网开孔边缘距离Via Hole至少0.3mm；2）开设一道以上的气体排出通道。
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