[发明专利]一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法在审
| 申请号： | 201711261152.7 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107876920A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郭福;王雁;马立民;王乙舒;谭士海 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，去除铜条截面有机污染物和氧化物，在两个铜条之间填入钎料焊膏，并放入回流焊炉进行焊接。焊接过程中最高温度略高于钎料焊膏熔点温度，在空气中冷却。该方法能够制备出具有细小的多晶粒的焊点，可以有效避免因一个晶粒或几个晶粒的损伤而带来的整个焊点的失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 细小 晶粒 对接 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)，分别用丙酮溶液和硝酸水溶液去除铜条上的有机污染物和氧化物，将铜条置于已粘附双面胶的基板上，留有间距以填充焊膏钎料，并保证两个铜条的焊接面互相平行，且垂直于基板；(2)，将选用的钎料焊膏填充入两个铜条的焊接面之间，并放入回流焊炉中进行焊接，焊接过程中的峰值小于235℃且高于钎料熔点温度218℃，高于钎料熔点温度218℃所持续时间为40s～50s，随后空气中冷却；(3)，将粘在基板上焊接好的对接焊点浸泡在丙酮溶液中，以将对接焊点从基板上取下，得到具有晶粒取向的对接焊点；钎料焊膏为Sn3.5Ag共晶钎料。
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