[发明专利]近红外晶格失配探测器缓冲层有效
申请号: | 201711261228.6 | 申请日: | 2017-12-04 |
公开(公告)号: | CN108022986B | 公开(公告)日: | 2019-09-03 |
发明(设计)人: | 刘尚军;赵红;周勇;刘万清;杨晓波;丁时浩;吴唯 | 申请(专利权)人: | 中电科技集团重庆声光电有限公司 |
主分类号: | H01L31/0304 | 分类号: | H01L31/0304;H01L31/0352;H01L31/109;H01L31/18 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 401332 重庆市*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种近红外晶格失配探测器缓冲层,包括依次形成于衬底上的组分渐变层、应力释放层、低温缓冲层和高温缓冲层,针对组分渐变层中由下至上的各个子渐变层,其对应In或As的组分比例逐渐增大,应力释放层与组分渐变层的组分相同,针对所述应力释放层的各个组分,其组分比例与所述应力释放层相邻子渐变层中对应组分比例相同。本发明通过将组分渐变层和低温缓冲层相结合,可以将较多的晶格失配分配到组分渐变层和低温缓冲层上,这样不仅可以降低缓冲层的厚度,而且可以降低错位密度,从而可以获得性能更加优良的探测器件。 | ||
搜索关键词: | 红外 晶格 失配 探测器 缓冲 | ||
【主权项】:
1.一种近红外晶格失配探测器缓冲层,其特征在于,包括依次形成于衬底上的组分渐变层、应力释放层、低温缓冲层和高温缓冲层,针对所述组分渐变层中由下至上的各个子渐变层,其对应In或As组分比例逐渐增大,所述应力释放层与组分渐变层的组分相同,针对所述应力释放层的各个组分,其组分比例与所述应力释放层相邻子渐变层中对应组分比例相同;所述高温缓冲层的应变为M,所述组分渐变层的应变为N,满足0.4M≤N≤0.9M;即,组分渐变层的失配与高温缓冲层的失配不相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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