[发明专利]非金属化孔的加工工艺及线路板有效
| 申请号： | 201711261656.9 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN108055769B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 许龙龙;罗畅;陈黎阳 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘静 |
| 地址： | 510663 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种非金属化孔的加工工艺，包括以下步骤：(1)、在基板上加工至少一个预设孔；(2)、对预设孔孔壁的铜层进行蚀刻、使位于预设孔孔壁位置的铜层部分蚀刻至预设的要求、并形成非金属化孔。通过对预设孔孔壁的铜层部分进行蚀刻，蚀刻掉孔壁层间位置的铜层至预设要求、并形成所需的非金属化孔，从而使蚀刻后的预设孔的孔壁没有铜层，也即基板的铜层端部与预设孔的孔壁存在一定距离，如此，当基板进行后续的加工时，不会导致铜层变形至金属孔内，避免孔壁出现铜皮而造成非金属化孔的成品率低或无法满足生产的要求，该加工工艺提高了非金属化孔到铜层间距的加工精度及产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属化 加工 工艺 线路板 | ||
【主权项】：
1.一种非金属化孔的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在基板上加工至少一个预设孔；(2)、对所述预设孔孔壁的铜层进行蚀刻、使位于所述预设孔孔壁位置的所述铜层部分蚀刻至预设的要求、并形成非金属化孔。
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