[发明专利]一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏及其制备方法有效
| 申请号： | 201711265249.5 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107999992B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 周健;李赛鹏;蒋成明;郝建;田爽;薛烽;白晶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院;东南大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363 |
| 代理公司： | 无锡中瑞知识产权代理有限公司 32259 | 代理人： | 张倪涛 |
| 地址： | 215628 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，按重量百分比计，包括70‑90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％‑30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000‑20000、粒径≤20μm、分解温度为200‑220℃的聚合物，采用上述技术方案，通过特定分子量及粒径的有机聚合物对焊膏进行改性，在焊膏受力发生滑动时，起到一个小颗粒对大颗粒焊料的润滑作用，提高了焊膏的流动性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机 高分子 改性 喷印用无铅焊膏 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有机高分子改性的喷印用无铅焊膏，其特征在于，按重量百分比计，包括70-90wt％的SnBi焊料颗粒以及10％-30％的助焊剂；所述助焊剂，由溶剂、活性剂、触变剂、有机高分子化合物及松香组成；所述有机高分子化合物为分子量10000-20000、粒径≤20μm、分解温度为200-220℃的聚合物。
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