[发明专利]LED芯片封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711268591.0 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108023008A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 杨涛;陶贤文;许晋源 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/50;H01L25/075 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 郭玮;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片、蓝光芯片、挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。本发明还提供一种LED芯片封装结构的制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片封装结构，包括绿光芯片及蓝光芯片，其特征在于，还包括挡光层及荧光层，所述挡光层包括第一透光基体及与所述第一透光基体混合的挡光粉，用于覆盖所述绿光芯片的出光面，遮挡部分绿光，所述荧光层包括第二透光基体及与所述第二透光基体混合的红色荧光粉，用于覆盖所述蓝光芯片的出光面，使部分蓝光用于激发所述红色荧光粉发出红光。
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