[发明专利]一种双摆臂校正工作台的装置在审
| 申请号： | 201711268667.X | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107818934A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 蒙国荪;杨国运;谢正刚;胡毅 | 申请（专利权）人： | 桂林立德爱博半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广西壮*** | 国省代码： | 广西;45 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双摆臂校正工作台的装置，其特征在于，包括取芯部分、校正部分、精摆部分、控制部分；取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接。本发明实现了半导体设备的高精度位移修正、高精度旋转修正、高精度位置重列、高速度精确摆位；降低了半导体设备的设计、制造、使用、维护成本，提升了设备运行速率，提高了IC生产、制造效率；实现了半导体设备精确、高速取放芯片的动作要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双摆臂 校正 工作台 装置 | ||
【主权项】：
一种双摆臂校正工作台的装置，其特征在于，包括取芯部分、校正部分、精摆部分、控制部分；取芯部分、校正部分、精摆部分分别与控制部分连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
