[发明专利]微电子机械系统(MEMS)装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201711269755.1 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109205548B | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张贵松;赖飞龙;蔡尚颖;谢政宇 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及具有图案化的抗粘滞层的MEMS装置和形成的相关方法。MEMS装置具有限定第一接合表面的处理衬底和具有MEMS器件并且限定第二接合表面的MEMS衬底。在第一接合表面面向第二接合表面的情况下，通过接合界面将处理衬底接合至MEMS衬底。抗粘滞层布置在第一接合表面和第二接合表面之间，而没有位于接合界面上方。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 mems 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微电子机械系统MEMS装置，包括：处理衬底，限定第一接合表面；MEMS衬底，具有MEMS器件并且限定第二接合表面，在所述第一接合表面面向所述第二接合表面的情况下，通过接合界面将所述处理衬底接合至所述MEMS衬底；以及抗粘滞层，布置在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间而没有位于所述接合界面上方。
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