[发明专利]一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板及制备方法有效
| 申请号： | 201711271476.9 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN108059485B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 上海铠琪科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;C04B41/88 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘玥 |
| 地址： | 201800 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板及制备方法，本发明选用高强度高散热的氮化铝陶瓷为基板，改进现有的加工和烧结工艺，采用先进氮化铝陶瓷表面金属化工艺，生产厚度为0.1～0.25mm、长为1.0～10mm、宽为1.0～10mm的超薄、微型和高导热电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 超薄 氮化 陶瓷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微型超薄氮化铝陶瓷电路板制备方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1、对具有厚度为0.25～0.38mm、长5～60mm、宽5～60mm的氮化铝陶瓷基片进行磨削过程直至将其厚度加工到0.10～0.25mm；步骤2、用激光对氮化铝陶瓷基片进行预切割在其上形成激光切割线；步骤3、按照电路图和在氮化铝陶瓷基片上形成的激光切割图形制做相应厚度的丝印板；步骤4、使用电子浆料将丝印板中电路图形印在氮化铝陶瓷基片上；步骤5、将带有电路图形的氮化铝陶瓷基片进行真空烧结形成氮化铝陶瓷电路板；步骤6、将烧结好的氮化铝陶瓷电路板沿其上的激光切割线分割成若干微型氮化铝陶瓷电路板。
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