[发明专利]一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，所述制备方法包括：提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。通过本发明提供的嵌埋线路柔性电路板及其制备方法，解决了现有技术中采用FPC制备工艺无法在柔性基板上制备嵌埋线路的问题。

主权项

1.一种嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供第一基板，所述第一基板表面附着有柔性材料层，所述柔性材料层具有凸起结构；

于所述柔性材料层表面形成第二基板，使所述第二基板表面形成与所述凸起结构适配的凹槽结构；以及

剥离所述第二基板后，于所述凹槽结构内形成导电线路。

2.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，形成所述凸起结构的方法包括：

于所述第一基板表面形成柔性材料层；及

于所述柔性材料层中形成凸起结构。

3.根据权利要求2所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，采用模具压印工艺于所述柔性材料层中形成所述凸起结构。

4.根据权利要求1、2或3所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述凸起结构呈独立分布或呈网络状互联分布；所述凸起结构包括侧壁具有1度～3度脱模角的梯形结构；所述凸起结构的高度为2um～50um，所述凸起结构的宽度为2um～200um。

5.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，形成所述第二基板的方法包括：

采用涂布工艺于所述柔性材料层及所述凸起结构表面形成第二基板材料层；及

对所述第二基板材料层进行固化，以形成第二基板。

6.根据权利要求1或5所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述第二基板包括聚合物材料层，其中，所述聚合物材料层包括PI材料层、PP材料层或ABF材料层；所述第二基板的厚度为4um～200um。

7.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，形成所述第二基板前，还包括对所述柔性材料层及所述凸起结构进行疏水处理的步骤。

8.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，采用脱模工艺剥离所述第二基板。

9.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述凹槽结构呈独立分布或呈网络状互联分布；所述凹槽结构包括侧壁具有1度～3度脱模角的倒梯形结构；所述凹槽结构的高度为2um～50um，所述凹槽结构的宽度为2um～200um。

10.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，采用刮印工艺于所述凹槽结构内形成所述导电线路。

11.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，形成所述导电线路的方法包括：

于所述第二基板及所述凹槽结构表面形成种子层；

于所述种子层表面形成导电材料层；及

去除所述第二基板表面的种子层及导电材料层，以形成导电线路。

12.根据权利要求1、10或11所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述导电线路的厚度小于所述凹槽结构的深度。

13.根据权利要求1所述的嵌埋线路柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述第一基板包括柔性基板或刚性基板，其中，所述柔性基板包括PET柔性基板或PI柔性基板，所述刚性基板包括玻璃、硅片、陶瓷或金属板；所述柔性材料层包括UV胶层。

14.一种嵌埋线路柔性电路板，其特征在于，所述嵌埋线路柔性电路板包括：

柔性基板，其中，所述柔性基板上设有凹槽结构；及

设于所述凹槽结构内的导电线路。

15.根据权利要求14所述的嵌埋线路柔性电路板，其特征在于，所述柔性基板包括聚合物材料层，其中，所述聚合物材料层包括PI材料层、PP材料层或ABF材料层；所述柔性基板的厚度为4um～200um。

16.根据权利要求14所述的嵌埋线路柔性电路板，其特征在于，所述凹槽结构呈独立分布或呈网络状互联分布；所述凹槽结构包括侧壁具有1度～3度脱模角的倒梯形结构；所述凹槽结构的高度为2um～50um，所述凹槽结构的宽度为2um～200um。

17.根据权利要求14所述的嵌埋线路柔性电路板，其特征在于，所述导电线路的高度小于所述凹槽结构的深度。