[发明专利]一种导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711275137.8 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108084957B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张雅倩;金兆国;陈建;党广洲;张靖驰;纪旭阳;刘斌;张天翔 | 申请（专利权）人： | 航天特种材料及工艺技术研究所 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C09K5/14;H01M10/613;H01M10/653;H01M10/659 |
| 代理公司： | 北京格允知识产权代理有限公司 11609 | 代理人： | 谭辉;周娇娇 |
| 地址： | 100074 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法，所述导热储热多功能灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～20％组成；所述导热填料由小粒径导热填料和大粒径导热填料混合而成。所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热储热复合填料的制备；双组分灌封硅胶的制备；导热储热多功能灌封硅胶中A1与B1组分的制备；导热储热多功能灌封硅胶的制备。本发明采用不同粒径的导热填料进行了表面处理，增加了其在硅胶基体中的分散性，提高了导热储热多功能灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热储热多功能灌封硅胶具有储热控温性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 多功能 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种导热储热多功能灌封硅胶，其特征在于：所述导热储热多功能灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～20％组成；所述导热填料选自粒径为0.5μm～50μm的导热填料；优选的是，所述导热填料选自粒径为1μm～30μm的导热填料；更优选的是，所述导热填料由粒径为1μm～20μm的小粒径导热填料和粒径为15μm～30μm的大粒径导热填料混合而成。
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