[发明专利]晶圆片去胶机在审
| 申请号： | 201711276250.8 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107818935A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 李继忠;李述周;朱春 | 申请（专利权）人： | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213025 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆片去胶机，包括本体，所述本体侧面设有工件花篮进料口和出料口，所述本体正面设有透视窗，所述主体内设有清洗槽和机械手装置，所述机械手装置自动将工件花篮放入清洗槽内清洗，然后传送到下个清洗槽进行清洗，所述清洗槽包括依次设置的第一水槽、超声药剂槽、第一超声漂洗槽、第一酸槽、第二超声漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。本发明清洗效果好，清洗速度快，清洁度高，同时无需人手接触，安全可靠，对工件表面无损伤，提高了产品的性能、使用寿命和可靠性，满足产品下一道加工工序的需要，提高了生产效率和产品的外观质量，降低了清洗成本。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆片去胶机 | ||
【主权项】：
一种晶圆片去胶机，包括本体，所述本体侧面设有工件花篮进料口和出料口，所述本体正面设有透视窗，所述主体内设有清洗槽和机械手装置，所述机械手装置自动将工件花篮放入清洗槽内清洗，然后传送到下个清洗槽进行清洗，所述清洗槽包括依次设置的第一水槽、超声药剂槽、第一超声漂洗槽、第一酸槽、第二超声漂洗槽、第二酸槽、快排漂洗槽和第二水槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
