[发明专利]一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法

摘要

本发明提供一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其包括如下步骤；(1)模型处理；(2)单层切片；(3)单层加工路径生成；(4)多层切片；(5)多层加工路径生成及输出电弧增材设备的运动指令；(6)循环程序。本发明开发了一套基于UG软件的电弧增材制造路径规划方法，实现了产品三维模型的自动分层切片及路径规划，大幅缩短了编程时间，提高电弧增材制造技术的生产效率和自动化水平。

主权项

1.一种非回转体变截面构件电弧增材制造路径规划方法，其特征在于，该方法用于非回转体变截面构件电弧增材制造，具体包括如下步骤；(1)模型处理将零件原始三维模型导入UG软件，根据需要确定加工余量；(2)单层切片确定电弧增材制造沉积方向，建立与沉积方向垂直的剖切平面，剖切平面距零件底部距离为Dc；(3)单层加工路径生成选取剖切平面内的零件轮廓线进行偏置，偏置距离为Doff；通过UG软件选取偏置曲线生成加工路径；(4)多层切片基于UG软件进行多层切片，使剖切平面距零件底部距离Dc按分层切片厚度DL自动增加，第K层剖切平面距零件底部距离Dc＝K×DL；当剖切平面距零件底部距离Dc改变，则步骤(3)中的偏置曲线重新生成；(5)多层加工路径生成及输出电弧增材设备的运动指令通过UG软件选取第K层的偏置曲线重新生成加工路径；获取第K层加工路径上的所有点的坐标数据，相邻两点之间采用直线运动拟合，运动指令末尾自动调用第K+1层的电弧增材设备的运动指令；(6)循环程序通过循环程序，自动实现第1至n层的电弧增材设备的运动指令自动输出，n＝H/DL，H为零件高度，DL为分层切片厚度，切片总层数n。