[发明专利]粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法和半导体装置有效
| 申请号： | 201711277104.7 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108178990B | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 宍户雄一郎;高本尚英;大西谦司;木村雄大;福井章洋 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J133/04;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J4/02;C09J4/06;C09J5/06;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及粘接薄膜、切割/芯片接合薄膜、半导体装置的制造方法和半导体装置。提供一种粘接薄膜及其用途，所述粘接薄膜能够成品率良好地制造消灭了空隙且抑制了粘接薄膜的过度突出的高品质的半导体装置。一种粘接薄膜，其是用于将固定于被粘物上的第1半导体元件包埋、且将与该第1半导体元件不同的第2半导体元件固定于被粘物的粘接薄膜，其含有热塑性树脂、热固性树脂和无机填充剂，无机填充剂的含量在总固态成分中为30重量％以上且50重量％以下，热塑性树脂的含量在总固态成分中为10重量％以上且25重量％以下，热固化前的在120℃下的粘度为1300Pa·s以上且4500Pa·s以下。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 切割 芯片 接合 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种粘接薄膜，其是用于将固定于被粘物上的第1半导体元件包埋、且将与该第1半导体元件不同的第2半导体元件固定于被粘物的粘接薄膜，其含有热塑性树脂、热固性树脂和无机填充剂，在所述热塑性树脂、所述热固性树脂和所述无机填充剂的总重量中，所述无机填充剂的含量为30重量％以上且50重量％以下，且所述热塑性树脂的含量为10重量％以上且25重量％以下，热固化前的在120℃下的粘度为1300Pa·s以上且4500Pa·s以下。
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