[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201711277276.4 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109216322A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 吴胜郁;陈清晖;李明机;吴凱第;郭建鸿;王肇儀;黄宏麟;王子中;邱俊贸 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置包括半导体基板。垫区域(pad region)设置于半导体基板上。微凸块设置于垫区域上。微凸块(micro bump)具有在垫区域上的第一部分及在第一部分上的第二部分。第一部分与第二部分具有不同宽度。第一部分具有第一宽度并且第二部分具有第二宽度。第一宽度大于或小于第二宽度。微凸块包括镍及金。半导体装置亦包括覆盖垫区域的一部分的钝化层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体装置 微凸块 半导体基板 钝化层 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包含：一半导体基板；一导电垫，位于该半导体基板上方；一导电凸块，位于该导电垫上方；一导电帽，位于该导电凸块上方，其中该导电凸块与该导电帽的一组合具有一阶梯侧壁轮廓；以及至少一个钝化层，位于该导电基板上方并且围绕该导电凸块。
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