[发明专利]一种链式湿化学法制备可控结构多晶黑硅的方法在审
申请号: | 201711277665.7 | 申请日: | 2017-12-06 |
公开(公告)号: | CN108054238A | 公开(公告)日: | 2018-05-18 |
发明(设计)人: | 杜欢;蒲天;吴兢;赵兴国 | 申请(专利权)人: | 江苏辉伦太阳能科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 210061 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种链式湿化学法制备可控结构多晶黑硅的方法,采用链式设备,包括以下步骤:用氢氟酸和硝酸混合液去除硅片表面的损伤层;用硝酸铜、硝酸银、双氧水、氢氟酸的混合溶液在硅片表面形成刻蚀洞;用硝酸溶液去除硅片表面银/铜离子;高浓度硝酸、氢氟酸及纳米结构修饰溶液对硅片表面刻蚀洞进行修饰;用氨水和双氧水进一步去除表面可能残留的金属杂质;用氢氟酸和盐酸的混合溶液清洗硅片;烘干即可制得黑硅。本发明的方法简单,设备及原料成本低,制备的黑硅的反射率高,表面规则度高,且表面结构可调控,性能稳定,可以用于太阳能多晶硅电池。 | ||
搜索关键词: | 一种 链式 化学 法制 可控 结构 多晶 方法 | ||
【主权项】:
1.一种链式湿化学法制备可控结构多晶黑硅的方法,其特征在于,采用链式设备,包括以下步骤:(1)用氢氟酸和硝酸混合液去除硅片表面的损伤层;(2)用硝酸铜、硝酸银、双氧水、氢氟酸的混合溶液在硅片表面形成刻蚀洞;(3)用硝酸溶液去除硅片表面银/铜离子;(4)高浓度硝酸、氢氟酸及NSR的混合溶液对硅片表面刻蚀洞进行修饰;(5)用氨水和双氧水进一步去除表面可能残留的金属杂质;(6)用氢氟酸和盐酸的混合溶液清洗硅片;(7)烘干即可制得黑硅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的