[发明专利]一种降低晶圆误剥离的方法有效
| 申请号： | 201711278281.7 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108091605B | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 王强兵 | 申请（专利权）人： | 英特尔产品（成都）有限公司;英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京永新同创知识产权代理有限公司 11376 | 代理人： | 钟胜光 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明提供了一种降低不期望的存储器晶圆剥离的方法，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加到存储器晶圆的正面；切割所施加的背磨胶带以使得在晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出晶圆的边缘；将DAF胶带附着到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离。其中，利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上还可以包括：利用夹持器夹持所述一段热封胶带的一端；利用力矩马达来向所述一段热封胶带的另一端施加拉伸力，以使得加热头将热封胶带印到所述背磨胶带的边缘上时所述热封胶带不与所述DAF胶带的所述粘片膜接触。 | ||
| 搜索关键词： | 热封胶带 胶带 晶圆 加热头 存储器 剥离 施加 拉出 粘片 背面 夹持器夹 夹持器 胶带机 拉伸力 膜接触 粘合 附着 减薄 马达 切割 期望 | ||
【主权项】：
1.一种降低晶圆误剥离的方法(10)，包括：利用背磨胶带机将背磨胶带施加(S11)到晶圆的正面；切割(S12)所施加的背磨胶带以使得在所述晶圆的背面被减薄之后所述背磨胶带不超出所述晶圆的边缘；将DAF胶带附着(S13)到所述晶圆的背面，所述DAF胶带包括粘片膜；利用加热头将热封胶带机拉出的一段热封胶带(S14)印到所述背磨胶带的边缘上；并且利用夹持器向上拉所述热封胶带以便将与所述热封胶带粘合的背磨胶带从所述晶圆剥离(S15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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