[发明专利]一种集成电路模组结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201711278627.3 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107845614A | 公开（公告）日： | 2018-03-27 |
| 发明（设计）人： | 何军;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 安徽云塔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种集成电路模组结构及其制作方法，该集成电路模组结构包括集成器件，在集成器件的第一面上设置有与部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，塑封层暴露出集成器件的第一面；重布线层，重布线层至少一层，每层重布线层包括至少一个金属图形，金属图形与接口对应连接，其中，金属图形自身形成剩余的功能电路，或者金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于集成器件和塑封层靠近第一面的一侧，绝缘层包括至少一层，每层绝缘层覆盖一层重布线层，绝缘层暴露出金属图形的一部分以形成焊盘。本发明实施例中，避免了焊球的接入，实现了降低寄生电阻，提高集成器件的电容或电感的品质因数，优化集成器件性能的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 模组 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路模组结构，其特征在于，包括：集成器件，所述集成器件上设置有部分功能电路，所述集成器件包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有与所述部分功能电路连接的至少一个接口；塑封层，所述塑封层暴露出所述集成器件的第一面；重布线层，所述重布线层至少一层，每层所述重布线层包括至少一个金属图形，所述金属图形与所述接口对应连接，其中，所述金属图形自身形成剩余的功能电路，或者所述金属图形直接连接到剩余的功能电路；绝缘层，位于所述集成器件和所述塑封层靠近所述第一面的一侧，所述绝缘层包括至少一层，每层所述绝缘层覆盖一层所述重布线层，所述绝缘层暴露出所述金属图形的一部分以形成焊盘。
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