[发明专利]集成电路及离散式锥形内连线有效
| 申请号： | 201711279478.2 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109560064B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 佳士奇宾德拉;古玛拉古迪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/535 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种集成电路及离散式锥形内连线。离散式锥形内连线在集成电路内的第一电子电路与第二电子电路之间形成内连线。所述离散式锥形内连线包括：第一组的多个平行导体，位于半导体层堆叠的各金属层中的第一金属层中；以及第二组的多个平行导体，位于所述半导体层堆叠的各金属层中的第二金属层中。随着所述离散式锥形内连线在所述第一电子电路及/或所述第二电子电路之间穿越，所述第一组的多个平行导体有效地使所述离散式锥形内连线呈锥形。所述离散式锥形内连线的此种锥形可为不对称性锥形或对称性锥形。所述第二组的多个平行导体被构形及排列成在所述第一组的多个平行导体中的各种平行导体之间形成各种内连线。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 离散 锥形 连线 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包括：第一电子电路；第二电子电路；以及离散式锥形内连线，耦合在所述第一电子电路与所述第二电子电路之间，所述离散式锥形内连线包括：多个导体中的第一组平行导体，位于半导体堆叠的多个金属层中的第一金属层中，所述第一组平行导体被构形及排列成使所述第一组平行导体在所述第一电子电路与所述第二电子电路之间形成离散式锥形，以及所述多个导体中的第二组平行导体，位于所述半导体堆叠的所述多个金属层中的第二金属层中，所述第二组平行导体被构形及排列成在所述第一组平行导体中提供多个内连线。
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