[发明专利]一种氮化铝陶瓷电路板及制备方法有效
| 申请号： | 201711280651.0 | 申请日： | 2017-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN107995781B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张昕 | 申请（专利权）人： | 天津荣事顺发电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/03;H05K3/12;H05K3/38;C04B41/88 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 刘玥 |
| 地址： | 300402 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过丝印板或钢板网，将电路图形用电子浆料印制在氮化铝陶瓷板过程；(3)真空烧结过程，工艺简单成熟、成本低、环保和导电性能好、导热快(导电层不含玻璃相)、耐焊性高，尤其是金属层和氮化铝陶瓷之间结合力远远大于其它工艺方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 陶瓷 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制备氮化铝陶瓷电路板的电子浆料，其特征在于：所述电子浆料包括金属粉末和有机溶剂混合而成，其中，所述金属粉末含有30％～60％的Cu、5％～50％的Ag和5％～60％的Ti；所述有机溶剂主要是由90％～98％的松油醇和2％～10％的乙基纤维素而成；所述金属粉末与所述有机溶剂(质量)百分比是1～2.5：1。
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