[发明专利]成膜装置有效
| 申请号： | 201711281075.1 | 申请日： | 2017-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN108220882B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 伊藤昭彦;加茂克尚;松中繁树;藤田笃史 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子装置株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/16 | 分类号： | C23C14/16;C23C14/34;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨贝贝;臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横浜市荣区笠间二*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可以简单的构成抑制电子零件的加热的成膜装置。本发明包括：搬送部，在腔室内循环搬送电子零件；成膜处理部，成膜于电子零件；托盘，由搬送部搬送，具有载置面；及载置部，载置于载置面，用来搭载电子零件，载置部包括：保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及密接片，一面具备密接于非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，粘着面具有用来贴附电子零件的贴附区域，第1密接面至少跨及与贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，其特征在于包括：腔室，其为供溅射气体导入的容器；成膜处理部，设置于所述腔室内，具有通过溅射而使成膜材料堆积来进行成膜的溅射源，并且通过所述溅射源而成膜于电子零件；托盘，设置于所述成膜处理部的处理区域，具有载置面；及载置部，载置于所述载置面，用来搭载所述电子零件，所述载置部包括：保持片，一面具备具有粘着性的粘着面，另一面具备不具有粘着性的非粘着面；及密接片，一面具备密接于所述非粘着面的具有粘着性的第1密接面，另一面具备密接于所述托盘的载置面的具有粘着性的第2密接面，所述粘着面具有用来贴附所述电子零件的贴附区域，所述第1密接面至少跨及与所述贴附区域对应的非粘着面的区域的整体而密接。
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