[发明专利]用于压印光刻的流体滴落方法和装置有效

专利信息
申请号: 201711281189.6 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN108227373B 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: E·B·弗莱彻;T·B·斯达霍维克 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 周博俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 公开了一种用于压印光刻的流体滴落方法和装置。该装置可以包括:包含流体分配端口的流体分配系统;台;以及逻辑元件。逻辑元件可以被配置为确定流体滴图案;传送用于在第一遍期间将可成形材料分配到基板上的信息,其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动;传送用于在除平移方向之外的另一方向上相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息;并且传送用于在第二遍期间将可成形材料分配到基板上的信息。可以使用该装置执行产生流体滴图案的方法。
搜索关键词: 用于 压印 光刻 流体 滴落 方法 装置
【主权项】:
1.一种用于压印光刻的装置,包括:具有流体分配端口的流体分配系统;台,其中,台、流体分配端口或者台和流体分配端口的组合适于使基板和流体分配端口相对于彼此移动;以及逻辑元件,被配置为:确定用于将可成形材料分配到基板上的流体滴图案;传送用于在第一遍期间将可成形材料分配到基板上以形成用于压印场的流体滴图案的第一部分的信息,其中基板和流体分配端口在平移方向上相对于彼此移动;传送用于在除了所述平移方向之外的另一方向上相对于彼此偏移基板和流体分配端口的信息,其中,所述装置被配置成在执行用于在第一遍期间分配可成形材料的指令之后偏移流体分配端口;并且传送用于在第二遍期间将可成形材料分配到基板上以形成用于压印场的流体滴图案的第二部分的信息,其中,所述装置被配置为在执行相对于彼此偏移基板和流体分配端口的指令之后在第二遍期间分配可成形材料。
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