[发明专利]一种用于LED灯带的电路板制造方法在审
| 申请号： | 201711281735.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107872927A | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 赖思强 | 申请（专利权）人： | 江门黑氪光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人： | 肖平安 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于LED灯带的电路板制造方法，1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线；4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形；6)将经步骤5)处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上，覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 led 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED灯带的电路板制造方法，其特征在于：1)选用一面贴附绝缘膜的铜箔，采用铜箔滚裁器将铜箔滚裁出电路板中段电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；2)在步骤1)的基础上采用铜箔冲裁器冲裁出电路板两端电路图形，同时保留绝缘膜不被破坏；3)在电路板电路图形的两侧放置铜条作为主导线；4)采用覆膜滚裁机在覆膜上滚裁出电路板中段需要预留焊点的图形；5)在步骤4)的基础上采用覆膜冲裁器冲裁出电路板两端需要预留焊点的图形；6)将经第5)步处理的覆膜采用热压机压附在第3)步制作的电路图形上，覆膜上的预留焊点图形与电路图形对应。
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