[发明专利]具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201711282005.8 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107910312A | 公开（公告）日： | 2018-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;吴政达;林章申;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/31;H01Q1/38;H01Q19/10 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有天线组件的扇出型半导体封装结构及其制备方法，包括半导体芯片；塑封材料层，塑封材料层塑封于半导体芯片的外围；填充结构，位于塑封材料层内，且位于半导体芯片外围；填充结构对天线信号造成的损耗小于塑封材料层对天线信号造成的损耗；天线组件，位于塑封材料层的第一表面，且天线组件在填充结构上的正投影完全位于填充结构上；重新布线层，位于塑封材料层的第二表面；焊料凸块，位于重新布线层远离塑封材料层的表面上。本发明通过在天线组件下方的塑封材料层内设置对天线信号造成的损耗小于所述塑封材料层对天线信号造成的损耗的填充结构，可以有效降低对天线信号的损耗，从而显著提高器件的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 天线 组件 扇出型 半导体 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种具有天线组件的扇出型半导体封装结构，其特征在于，所述具有天线组件的扇出型半导体封装结构包括：半导体芯片；塑封材料层，包括相对的第一表面及第二表面，所述塑封材料层塑封于所述半导体芯片的外围，且暴露出所述半导体芯片的正面；填充结构，位于所述塑封材料层内，且位于所述半导体芯片外围；所述填充结构对天线信号造成的损耗小于所述塑封材料层对天线信号造成的损耗；天线组件，位于所述塑封材料层的第一表面，且所述天线组件在所述填充结构上的正投影完全位于所述填充结构上；重新布线层，位于所述塑封材料层的第二表面，且与所述半导体芯片电连接；焊料凸块，位于所述重新布线层远离所述塑封材料层的表面上，且与所述重新布线层电连接。
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