[发明专利]一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201711283145.7 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107868328B | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 钱其琨;童晨;顾金云;陈敏;栾珊珊;金晓辉 | 申请（专利权）人： | 江苏德威新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/08 | 分类号： | C08L23/08;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/5425;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/14;C08K5/20;H01B3/44 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215421 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅烷交联型半导电屏蔽材料及其制备方法和应用，半导电屏蔽材料由质量比为2～5︰1的A料和B料混合后在水中交联而制成；以重量份计，所述A料的原料包括乙烯丙烯酸丁酯共聚物、双峰聚乙烯、导电炭黑、抗氧剂、硅烷、引发剂、润滑剂和分散剂；B料的原料包括双峰聚乙烯和水解催化剂；乙烯丙烯酸丁酯共聚物中的丙烯酸丁脂含量为10～30％，双峰聚乙烯的熔融指数为0.1～20g/10min；制备：分别制备A料和B料，然后按质量比在水中交联而成；应用：其在电线、电缆架空绝缘材料中的应用；本发明的半导电屏蔽材料具有较高的耐温等级、较好的机械强度以及较低的体积电阻率等性能，其具有制备条件温和，反应速度快等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅烷 交联 导电 屏蔽 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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