[发明专利]喷射路径设定方法、记录介质、运算处理装置有效

专利信息
申请号: 201711283555.1 申请日: 2017-12-07
公开(公告)号: CN108375927B 公开(公告)日: 2021-01-26
发明(设计)人: 菊田贤一 申请(专利权)人: 阿尔法设计株式会社
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;韩香花
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供喷射路径设定方法、程序、运算处理装置。本发明的课题在于对电路板等处理对象物适当设定液体涂布的喷射路径。对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物,设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径。接着改变临时喷射路径,以成为避开涂布禁止区域的状态。接着从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分。接着将临时喷射路径图像化,并确认漏涂的区域。并且对漏涂的区域设定追加路径。
搜索关键词: 喷射 路径 设定 方法 记录 介质 运算 处理 装置
【主权项】:
1.一种运算处理装置的喷射路径设定方法,所述运算处理装置设定作为对涂布处理对象物进行涂布的喷嘴的移动路径的喷射路径,其中,所述喷射路径设定方法进行如下步骤来设定喷射路径,第1步骤,对设定有涂布禁止区域的涂布处理对象物,设定用于在忽略了涂布禁止区域的状态下进行大致整面的涂布的临时喷射路径;第2步骤,改变临时喷射路径,以成为避开涂布禁止区域的状态;第3步骤,从临时喷射路径排除不适于路径设定条件的部分;第4步骤,将所述第3步骤后的临时喷射路径图像化,并确认漏涂的区域;及第5步骤,对所述漏涂的区域设定追加路径。
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