[发明专利]一种PCB的制作方法和PCB在审
| 申请号： | 201711284776.0 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN107864553A | 公开（公告）日： | 2018-03-30 |
| 发明（设计）人： | 李民善;刘梦茹;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB的制作方法和PCB，涉及PCB的制造技术。该PCB的制作方法包括在基板上制作包括信号传输路径的线路图形；在所述基板包括所述线路图形的一面制作掩膜层，形成信号基板，其中，所述掩膜层上对应所述信号传输路径的位置设置有用于形成空腔的凹槽；提供辅助基板，将所述信号基板、辅助基板和半固化片按顺序叠合，压合获得在所述信号传输路径上具有空腔的压合板。本发明通过在基板上制作掩膜层，使基板与半固化片压合后，在线路图形的信号传输路径的位置形成空腔，空腔内的空气替代了原有的介质材料，由于空气的介电常数低，极大地提高了信号传输速度，并减少传输损失。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
一种PCB的制作方法，其特征在于：在基板上制作包括信号传输路径的线路图形；在所述基板包括所述线路图形的一面制作掩膜层，形成信号基板，其中，所述掩膜层上对应所述信号传输路径的位置设置有用于形成空腔的凹槽；提供辅助基板，将所述信号基板、辅助基板和半固化片按顺序叠合，压合获得在所述信号传输路径上具有空腔的压合板。
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