[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201711284838.8 | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN108231640B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 隐塚惠二;村上幸喜;星野浩澄 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理装置。即使利用批量式的基板处理装置对翘曲了的基板进行处理时也能够进行多个基板的统一输送。基板处理装置具有:载置台,其载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳有从该基板处理装置的外部接收的多个基板;单张式的位置调整部,其对基板的旋转方向位置进行逐张调整;第1基板输送机构,其进行如下操作:将收纳到基板收纳容器的多个基板中的1张基板取出而向位置调整部输送的操作;在位置调整部将旋转方向位置调整后的该1张基板向所述基板收纳容器输送的操作;第2基板输送机构,其将被第1基板输送机构输送并收纳到基板收纳容器的、旋转方向位置被调整后的多个基板从基板收纳容器统一取出。 | ||
搜索关键词: | 处理 装置 | ||
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其具备对多个基板进行成批处理的处理部,该基板处理装置具有:载置台,其载置基板收纳容器,该基板收纳容器收纳有从该基板处理装置的外部接收的多个基板;单张式的位置调整部,其对基板的旋转方向位置进行逐张调整;第1基板输送机构,其进行如下操作:将收纳到所述基板收纳容器的多个基板中的1张基板取出而向所述位置调整部输送的操作;将在所述位置调整部旋转方向位置被调整后的该1张基板向所述基板收纳容器输送的操作;第2基板输送机构,其将被所述第1基板输送机构输送并收纳到所述基板收纳容器的旋转方向位置被调整后的所述多个基板从所述基板收纳容器统一取出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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