[发明专利]一种内置空腔的PCB及其制造方法有效
| 申请号： | 201711286109.6 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108012418B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;肖璐;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种内置空腔的PCB及其制造方法，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中。本发明提供的内置空腔的PCB，能极大地提高PCB的信号传输速度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 空腔 pcb 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种内置空腔的PCB，包括第一外铜箔和第二外铜箔，所述第一外铜箔和第二外铜箔之间包括至少一层内部单元，所述第一外铜箔与所述内部单元之间和所述第二外铜箔与所述内部单元之间均通过粘结片粘接连接，其特征在于，至少有一层内部单元为第一信号单元，所述第一信号单元包括第一信号层和与所述第一信号层贴合设置的掩膜层，所述第一信号层为设有第一线路图形的第一内铜箔；所述第一线路图形包括导电线路，所述掩膜层包括传输凹槽；所述导电线路在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的第一平面上的投影落入所述传输凹槽在所述第一平面上的投影中；所述内置空腔的PCB还设有第一孔；所述第一孔在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影与所述传输凹槽在垂直于所述内置空腔的PCB的厚度方向的平面上的投影的最小距离大于或者等于0.2mm。
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