[发明专利]一种预防上锡不良的PCB制作方法在审
| 申请号： | 201711288595.5 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN108289388A | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王海燕;徐文中;黄力;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/24;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种预防上锡不良的PCB制作方法，包括以下步骤：在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；退掉生产板上的膜；然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。本发明方法通过增加焊盘的铜层厚度，减少焊盘与周围阻焊层的高度差，避免了PCB在SMT制作过程中出现虚焊造成上锡不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 外层线路 生产板 焊盘 铜层 阻焊层 蚀刻 制作 贴膜 成型工序 后期制作 丝印字符 制作过程 高度差 减薄 开窗 虚焊 预防 | ||
【主权项】：
1.一种预防上锡不良的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在生产板上制作外层线路过程中，在铜层厚度达到设计要求的基础上加镀一层铜层，然后蚀刻出外层线路；所述外层线路中包括有焊盘；S2、在生产板后期制作阻焊层时需要开窗的焊盘上贴膜；S3、通过蚀刻减薄外层线路未贴膜部分的铜层；S4、退掉生产板上的膜；S5、然后依次对生产板进行制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型工序，制得PCB。
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