[发明专利]一种酸性镀铜工艺以及方法

摘要

本发明公开了一种酸性镀铜工艺以及方法，为脉冲电镀铜，是专为负脉冲电镀技术，应用于酸性镀铜工艺，其应用理论是在高电流区上吸收的光亮剂在向反周期脱离于铜面，增加电流区的极化作用，从而使电流分向低电流区，致使高电位去的电铜厚度(铜表面)减少和低电位区的电铜厚度(铜表面)减少和低电位区的电铜厚度(导通孔)增加。本发明结构新颖、操作简便，改善孔铜和表面铜厚度的电镀分布——可减少物料消耗(铜阳极和阻焊油墨)，相对传统DC直流电于酸铜电镀，负脉冲电铜可使用较高的电流密度(注：可使用15‑35ASF于传统龙门架电镀线)——增加电镀线产能，PCP 365酸性电镀铜的铜粒子是幼细和紧密，电镀层特点是良好延展性和低内应力。

主权项

1.一种酸性镀铜工艺以及方法，包括配电铜液方法、工件预处理和脉冲电镀铜，其特征在于：该工艺具体步骤如下：(1)配电铜液方法电镀液配液以100L电镀液配液成份数量为基准，硫酸铜为9.0公斤，分析纯硫酸为11升，分析纯盐酸为16毫升，脉冲镀铜开缸剂PCP 365M为1.5升和脉冲镀铜光亮剂PCP 365B75毫升；具体配置方法如下：a、加入3/4电铜槽体积的脱离子水；b、慢慢加进所需要的分析纯硫酸且加酸时需要配合连续性搅拌；c、加酸后，将硫酸铜盐倒入溶液中和搅拌所有硫酸铜盐溶入电镀液；d、溶液冷却到24-32℃，将PCP 365M开缸液，PCP 365B光亮剂和分析纯盐酸加进电铜液内；e、加入脱离子水到所设定的水位；f、当铜液温度在24-32℃范围，铜液成份分析在设定控制范围，使用DC 20ASF假镀(电镀液到达每升2AH使用量时)，才开始投入生产板周期；(注：好的电镀效果需要精纯的电镀液配合)(2)工件预处理：采用常规的碱性电镀铜工艺对工件进行预镀铜；(3)脉冲电镀铜：酸性镀铜工艺为脉冲电镀铜，是专为负脉冲电镀技术，应用于酸性镀铜工艺，其应用理论是在高电流区上吸收的光亮剂在向反周期脱离于铜面，增加电流区的极化作用，从而使电流分向低电流区，致使高电位去的电铜厚度(铜表面)减少和低电位区的电铜厚度(铜表面)减少和低电位区的电铜厚度(导通孔)增加。