[发明专利]金凤花的种植方法在审

专利信息
申请号: 201711290923.5 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN107873462A 公开(公告)日: 2018-04-06
发明(设计)人: 陈浩 申请(专利权)人: 陈浩
主分类号: A01G22/60 分类号: A01G22/60;A01C21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230001 安徽省合肥*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了金凤花的种植方法,步骤包括幼苗栽培将金凤花种子撒播在苗床基质上;整地选择坡度在10°‑45°的坡地;定植将金凤花种苗挖起进行移栽,使其根部伸入上述穴底的土壤,在上述穴中施入肥料,在上述穴内压入土壤并且使得上述金凤花种苗顶部伸出土壤;追肥定植后的第二年,每年追加施肥至少三次;控水定值后在金凤花的子叶期每隔3‑4天往金凤花喷洒水至表面湿润,在真叶期当金凤花的基质表层见干再浇水;锄草定值后的第二年,至少锄草五次,并且清沟培土,保持地中无杂草不板结。本发明的优点在于,相比传统种植方法,其产量能够提高15‑20%。
搜索关键词: 金凤花 种植 方法
【主权项】:
一种金凤花的种植方法,其特征在于,步骤包括:幼苗栽培:将苗床基质淋足水分,待水分完全渗后将金凤花种子撒播在苗床基质上,苗床基质整平整细,然后覆盖厚度为0.5~0.8厘米的细沙土,5~6天即可获得金凤花幼苗;整地:选择坡度在10°‑45°的坡地,夏季之前将所述坡地表面的植被砍除,就地铺平进行焚烧;定植:在10月前后,在所述坡地挖穴,将金凤花种苗挖起进行移栽,使其根部伸入所述穴底的土壤,在所述穴中施入肥料,在所述穴内压入土壤并且使得所述金凤花种苗顶部伸出土壤;追肥:定植后的第二年,每年追加施肥至少三次;控水:定值后在金凤花的子叶期每隔3‑4天往金凤花喷洒水至表面湿润,在真叶期当金凤花的基质表层见干再浇水;锄草:定值后的第二年,至少锄草五次,并且清沟培土,保持地中无杂草不板结。根据权利要求1所述的金凤花的种植方法,其特征在于,所述坡地选择15─20°的荒山缓坡。
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