[发明专利]喷淋式保湿自走机器人在审
| 申请号： | 201711292312.4 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107818937A | 公开（公告）日： | 2018-03-20 |
| 发明（设计）人： | 吴功;张庆 | 申请（专利权）人： | 上海大族富创得科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海翰信知识产权代理事务所(普通合伙)31270 | 代理人： | 张维东 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明揭示了一种喷淋式保湿自走机器人，包括小车本体、水槽、机械手臂和喷淋装置，水槽位于小车本体上，用于放置基底片，机械手臂位于小车本体上，用于搬运基底片，喷淋装置包括喷嘴，用于对基底片进行喷淋，有效防止晶圆片在运输过程中，晶圆片上的残留粉末干燥硬化，而降低成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 喷淋 保湿 机器人 | ||
【主权项】：
一种喷淋式保湿自走机器人，其特征在于，包括：小车本体；水槽，所述水槽位于所述小车本体上，用于放置基底片；机械手臂，所述机械手臂位于所述小车本体上，用于搬运所述基底片；喷淋装置，所述喷淋装置包括喷嘴，用于对所述基底片进行喷淋。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
