[发明专利]多阻障板在审
| 申请号： | 201711293100.8 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108987301A | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 林秉泽;林群智;练文政;何亦晨 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多阻障板，包括具有实质上平坦的上表面及实质上平坦的下表面的板、形成在板中并且从板的上表面延伸穿过至下表面的多个窗、以及安装在板上的多个蒸气阻障，这些蒸气阻障的各个蒸气阻障配置以防止蒸气穿过这些窗中的一对应窗。多阻障板包括形成在板中的孔，孔沿着对应于上表面的轴与多个窗的第一窗对准。 | ||
| 搜索关键词： | 上表面 多个窗 下表面 平坦 延伸穿过 从板 对准 穿过 配置 | ||
【主权项】：
1.一种多阻障板，其特征在于，包含：一板，具有一平坦的上表面及一平坦的下表面；多个窗，形成在该板中并且从该上表面延伸至该下表面而穿过该板；多个蒸气阻障，安装在该板上，所述多个蒸气阻障的各个蒸气阻障配置以防止一蒸气穿过所述多个窗的一对应窗；以及一孔，形成在该板中，该孔沿着对应于该上表面的一轴与所述多个窗的一第一窗对准。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
