[发明专利]一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法在审
| 申请号： | 201711293577.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108260292A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 许福生;贺鹏飞;林清 | 申请（专利权）人： | 江西合力泰科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/34;B05D3/00;B05D1/26;B05D3/02;B08B3/12;B08B7/02 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343700 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，所述方法包括步骤：S1、将电子器件和柔性线路板通过锡膏焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；S2、沿所述电子器件周边进行第一次点胶，点胶长度为所述电子器件的二分之一周长；S3、提供一静置时长，于达到静置时长后沿所述电子器件的周边进行第二次点胶。通过上述SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，能够将电子器件底部完全用胶水覆盖住，即有效的增加底部填充胶水的覆盖率，并且将电子器件和柔性线路板之间的相关可靠性进一步理想化。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 底部填充胶 点胶 覆盖率 焊接 柔性线路板 胶水 时长 底部填充 后沿 锡膏 周长 清洗 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种SMT之后增加底部填充胶覆盖率的方法，其特征在于，所述方法包括步骤：S1、将电子器件和柔性线路板通过锡膏焊接形成焊接产品，清洗所述焊接产品；S2、沿所述电子器件周边进行第一次点胶，点胶长度为所述电子器件的二分之一周长；S3、提供一静置时长，于达到静置时长后沿所述电子器件的周边进行第二次点胶。
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