[发明专利]导体的连接构造和导电模块有效
| 申请号： | 201711293656.7 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108258178B | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 片冈良太;向笠博贵;柳原真一 | 申请（专利权）人： | 矢崎总业株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/583 | 分类号： | H01M50/583;H01M50/502;H01R11/05 |
| 代理公司： | 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 | 代理人： | 邹轶鲛;石红艳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种能够实现小型化的导体的连接构造和导电模块。导体(1A)包括：与已排列在同一个方向的多个电池单体的电极端子组中的至少1个电极端子直接地连接的连接导体(10)；与监视多个电池单体的电池状态的电池监视单元(200)连接的线状导体(50)；在连接导体(10)与线状导体(50)之间间接地连接，且在过电流流过连接导体(10)与线状导体(50)之间时熔断的可熔体(20)；以及内部存在有可熔体(20)、连接导体(10)的一部分和中继端子(30)的一部分的绝缘性的树脂模制部件(40A)。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 连接 构造 导电 模块 | ||
【主权项】：
1.一种导体的连接构造，其特征在于，包括：连接导体，与已排列在同一个方向的多个电池单体的电极端子组中的至少1个电极端子直接或者间接地连接；线状导体，与监视所述多个电池单体的电池状态的电池监视单元连接；可熔体，在所述连接导体与所述线状导体之间直接或者间接地连接，且在过电流流过所述连接导体与所述线状导体之间时熔断；以及绝缘性的树脂模制部件，内部存在有所述可熔体和所述连接导体的一部分。
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