[发明专利]印制电路板、光模块、以及光传输装置有效

专利信息
申请号: 201711295377.4 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108206318B 公开(公告)日: 2021-02-12
发明(设计)人: 加贺谷修;高桥孝佑;内田佳邦 申请(专利权)人: 日本朗美通株式会社
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P3/02;H05K1/02
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 金成哲;王莉莉
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供实现选择性地阻碍共模信号成分向差动传输线路的传输传播的印制电路板、光模块及光传输装置。印制电路板具备:接地导体层;沿第一方向延伸的一对带状导体;沿第二方向与一对带状导体立体地交叉的第一谐振体导体;连接第一谐振体导体和接地导体层的一对第一通孔;以及在内部含有第一谐振体导体且配置于接地导体层与上述一对带状导体之间的电介质层,其中,由接地导体层、第一谐振体导体以及一对第一通孔来构成第一谐振体构造,一对带状导体与接地导体层的距离H1是一对带状导体与第一谐振体导体的距离H2的2倍以上,第一谐振体导体的线路长度L在与比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
搜索关键词: 印制 电路板 模块 以及 传输 装置
【主权项】:
1.一种印制电路板,具备:接地导体层;一对带状导体,它们配置于上述接地导体层的层叠方向的基板表面侧,一同沿第一方向延伸;第一谐振体导体,其配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间,并沿与上述第一方向交叉的第二方向与上述一对带状导体立体地交叉;一对第一通孔,它们分别连接上述第一谐振体导体和上述接地导体层;以及电介质层,在其内部含有上述第一谐振体导体,并且配置于上述接地导体层与上述一对带状导体之间,上述印制电路板的特征在于,由上述接地导体层、上述一对带状导体、以及上述电介质层来构成用于传输数字调制信号的微波传输带线路形式的差动传输线路,由上述接地导体层、上述第一谐振体导体、以及上述一对第一通孔来构成第一谐振体构造,上述一对带状导体与上述接地导体层的沿层叠方向的距离H1是上述一对带状导体与上述第一谐振体导体的沿层叠方向的距离H2的2倍以上,对于上述第一谐振体导体而言,上述第一谐振体导体的从上述一对第一通孔的一个通孔的中心位置起至另一个通孔的中心位置为止的线路长度L在与所传输的上述数字调制信号的比特率对应的频率中是0.4波长以上0.6波长以下。
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