[发明专利]电子封装材料防伪方法及装置在审
| 申请号： | 201711296190.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN107992931A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 张婕;宋李平;张瑞国 | 申请（专利权）人： | 常州印刷电子产业研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01L23/31;H01L23/58 |
| 代理公司： | 常州市科谊专利代理事务所32225 | 代理人： | 孙彬 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装材料防伪方法及装置，其中，电子封装材料防伪方法通过在封装材料内加入导电层，并在导电层中加入电路易断开点，在封装材料打开时，电路易断开点断开，以实现防伪。通过在电子封装材料加入导电层并在导电层中加入电路易断开点，在电子封装材料沿电路易断开点被破坏后导电层的电路状态被改变，从而可以用电子检测法检测原包装是否被破坏，从而达到防伪、防拆卸的目的，此外，电子封装材料受到暴力装卸或挤压变形时，可以利用导电层的局部脱离或断裂引起的电路性能(电阻)变化判断受损程度。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 材料 防伪 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电子封装材料防伪方法，其特征在于，通过在封装材料内加入导电层，并在所述导电层中加入电路易断开点；在封装材料打开时，所述电路易断开点断开，以实现防伪。
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