[发明专利]一种集成电路高低温测试装置在审
| 申请号： | 201711296341.8 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108152704A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 秦岭;尹子建;周海峰 | 申请（专利权）人： | 宁波芯路通讯科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路高低温测试装置，其属于电路测试领域的技术，包括：集成电路固定装置，所述集成电路固定装置设置于一高低温箱体中；集成电路测试系统，所述集成电路测试系统与所述集成电路固定装置相连，以控制所述集成电路固定装置送入与送出测试芯片，并对所述测试芯片进行温度应力检测；所述集成电路固定装置包括：上料机构、测试机构、分拣机构、卸料机构。该技术方案的有益效果是：本发明在对待测试芯片进行测试时，不需要打开高低温箱即可实现集成电路芯片的批量测试，大大节省了IC的高低温测试时间，不开启高低温箱的情况下进行多个甚至批量的IC进行高低温电气性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 固定装置 高低温测试 测试芯片 集成电路测试系统 高低温箱 高低温 电气性能测试 集成电路芯片 测试机构 电路测试 分拣机构 批量测试 上料机构 温度应力 卸料机构 送出 送入 测试 检测 | ||
【主权项】：
一种集成电路高低温测试装置，其特征在于，包括：集成电路固定装置，所述集成电路固定装置设置于一高低温箱体中；集成电路测试系统，所述集成电路测试系统与所述集成电路固定装置相连，以控制所述集成电路固定装置送入与送出测试芯片，并对所述测试芯片进行温度应力检测；所述集成电路固定装置包括：上料机构，所述上料机构设置于所述高低温箱体一侧，用于将所述测试芯片送入所述高低温箱体中；测试机构，所述测试机构设置于所述高低温箱体中且与所述上料机构相连，用于对所述测试芯片进行温度应力检测；分拣机构，所述分拣机构与所述测试机构相连，以根据所述测试机构的测试结果将所述测试芯片分为合格芯片和残次芯片；卸料机构，所述卸料机构设置于所述高低温箱体的另一侧，与所述分拣机构相连，用于将所述合格芯片和残次芯片分别送出所述高低温箱体；所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构均相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置，且均与一装置通信模块相连。所述高低温箱体内还设有一用于支撑所述上料机构、所述测试机构、所述分拣机构以及所述卸料机构的固定面板，所述固定面板相对于所述高低温箱体的底面倾斜设置。
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