[发明专利]一种摄像头模组及其封装方法在审
| 申请号： | 201711297438.0 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN109905574A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 房顺德 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 罗磊 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种摄像头模组及其封装方法，摄像头模组包括镜头组件、镜座、感光元件、非感光元件、基板以及封装体，镜头组件安装于镜座上，感光元件与基板连接，非感光元件安装于基板的表面上，封装体完全包裹非感光元件未与基板接触的部分，镜座安装于封装体远离基板的表面上。本发明提供的摄像头模组及封装方法，解决了传统COB，Flip chip工艺制造的摄像模组无法缩小尺寸的问题，可以应用于全面屏手机中。此外，使用点胶工艺形成的，相比molding工艺，又具有以下优点：通用性强，打样周期短；点胶的大小尺寸都由点胶机的参数控制，因此效率极高，可做到随时打样、生产；成本低廉，不需要特殊模具、治具，可由软件控制外形尺寸，节省成本。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头模组 非感光 封装体 基板 镜座 封装 感光元件 镜头组件 打样 参数控制 工艺制造 基板接触 基板连接 软件控制 摄像模组 通用性强 元件安装 点胶机 使用点 点胶 手机 治具 模具 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种摄像头模组，其特征在于，包括镜头组件、镜座、感光元件、非感光元件、基板以及封装体，所述镜头组件安装于所述镜座上，所述感光元件与所述基板连接，所述非感光元件安装于所述基板的表面上，所述封装体完全包裹所述非感光元件未与所述基板接触的部分，所述镜座安装于所述封装体远离所述基板的表面上。
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