[发明专利]一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法在审

专利信息
申请号: 201711299505.2 申请日: 2017-12-08
公开(公告)号: CN108040436A 公开(公告)日: 2018-05-15
发明(设计)人: 李雷 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 张亮
地址: 450000 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 发明提供了一种PCBA非对称IC焊盘钢网及其设计方法,选取钢网板材,根据Gerber file元件最小间距,选取合适厚度的不锈钢钢网,根据Gerber file非对称焊盘具体位置,设计钢网方案,钢网开窗上下面积相等,左右面积相等,依据设计的钢网方案进行编程切割,切割后要进行抛光处理,钢网印刷锡膏后,贴装元件,最后高温回流。通过设计特殊钢网开窗方法,锡膏融化时对元件引脚产生的拉力相互对称,元件受力平衡,从而解决元件偏位倾斜浮高品质不良,大幅度提高生产电路板的良率,降低生产成本,提高了电路板竞争力。
搜索关键词: 一种 pcba 对称 ic 焊盘钢网 及其 设计 方法
【主权项】:
1.一种PCBA非对称IC焊盘钢网,其特征在于:其包括:钢网,所述钢网厚度为0.08mm-0.15mm;所述钢网开窗上下面积相等,左右面积相等。
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