[发明专利]一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法有效
| 申请号： | 201711301628.5 | 申请日： | 2017-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN107891555B | 公开（公告）日： | 2023-10-24 |
| 发明（设计）人： | 吴云云;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C31/02 | 分类号： | B29C31/02;H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 | 代理人： | 周全 |
| 地址： | 225008 江苏省扬*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半导体塑封料自动上料装置及其工作方法。提供了一种工作效率高，并降低人力成本的半导体塑封料自动上料装置及其工作方法。包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。本发明结构简单，人只需将料倒在振动筛上即可，大大降低了劳动强度和人力成本，实现自动上料，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 自动 装置 及其 工作 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封料自动上料装置，其特征在于，包括振荡上料机构和上料模具，所述振荡上料机构从上到下依次包括振荡筛、漏斗型振荡孔以及上料管，所述上料管中设有若干水平挡板开关，所述振荡筛的筛孔的孔径大于塑封料的直径，所述漏斗型振荡孔的上孔径大于筛孔的孔径，下孔径大于一个塑封料的直径并小于两个塑封料的直径；所述上料模具上表面设有若干与上料管底部对应的凹槽。
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