[发明专利]半导体芯片封装和叠层封装在审
| 申请号： | 201711303574.6 | 申请日： | 2017-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108281408A | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡宪聪;王学德 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种半导体芯片封装和叠层封装，半导体芯片封装包括：基板；安装在所述基板上的半导体裸片，其中所述半导体裸片包括设置在所述半导体裸片的有源表面上的接合焊盘以及覆盖所述接合焊盘周边的钝化层，其中所述钝化层中的接合焊盘开口暴露于所述接合焊盘的中心区域；导电浆料柱，印刷在所述接合焊盘暴露的中心区域上；以及接合线，固定在所述导电浆料柱的上表面。由于导电浆料柱的弹性特性，在导电浆料柱上形成接合线后，导电浆料柱会迅速恢复它的形状，可以避免相邻接合焊盘之间的短路，并且可以采用更小的接合焊盘开口和接合焊盘间距。同时施加在顶部裸片的突出侧边缘上的应力可以减少或避免，引线接合工艺的生产量也得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 接合焊盘 导电浆料 半导体芯片封装 半导体裸片 叠层封装 中心区域 钝化层 接合线 基板 开口 引线接合工艺 弹性特性 侧边缘 上表面 源表面 暴露 短路 裸片 施加 印刷 覆盖 恢复 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装，其特征在于，包括：基板；安装在所述基板上的半导体裸片，其中所述半导体裸片包括设置在所述半导体裸片的有源表面上的接合焊盘以及覆盖所述接合焊盘周边的钝化层，其中所述钝化层中的接合焊盘开口暴露于所述接合焊盘的中心区域；导电浆料柱，印刷在所述接合焊盘暴露的中心区域上；以及接合线，固定在所述导电浆料柱的上表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联发科技股份有限公司，未经联发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711303574.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
