[发明专利]布线基板的制造方法有效
| 申请号： | 201711303986.X | 申请日： | 2014-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN107969076B | 公开（公告）日： | 2020-04-28 |
| 发明（设计）人： | 丰田裕二;后闲宽彦;川合宣行;中川邦弘 | 申请（专利权）人： | 三菱制纸株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 闫小龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种布线基板的制造方法，其特征在于，包含：（A）在电路基板的两面形成厚度不同的阻焊层的工序；（C1）针对厚度比第二面的阻焊层薄的第一面的阻焊层对在作为后工序的工序（B）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（C2）针对第二面的阻焊层对在作为后工序的工序（D）中显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）利用薄膜化处理液使非曝光部的第一面的阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下的工序；（C3）针对第一面的阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；以及（D）利用显影液来除去第二面的非曝光部的阻焊层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线基板的制造方法，所述布线基板具有在两面具有绝缘层和在绝缘层的表面形成的连接焊盘的电路基板并且在电路基板的两面具有阻焊层而连接焊盘的一部分从阻焊层露出，所述制造方法的特征在于，包含：（A1）在电路基板的两面形成厚度不同的第一阻焊层的工序，所述电路基板在两面具有绝缘层和形成在绝缘层的表面的连接焊盘；（C2）针对第二面的第一阻焊层对在作为后工序的工序（D1）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；（B）在第一面利用薄膜化处理液使非曝光部的第一阻焊层薄膜化直到变为连接焊盘的厚度以下来露出连接焊盘的一部分的工序；（C3）针对第一面的第一阻焊层对在工序（B）中薄膜化后的区域部分进行曝光的工序；（A2）在完成到（C3）工序的电路基板的第一面的第一阻焊层上形成第二阻焊层的工序；（C6）针对第一面的第二阻焊层对在作为后工序的工序（B3）中被薄膜化的区域以外的部分进行曝光的工序；（B3）在第一面利用薄膜化处理液在连接焊盘不露出的范围内对非曝光部的第二阻焊层进行薄膜化的工序；（C7）针对第一面的第二阻焊层对在作为后工序的工序（D1）中被显影的区域以外的部分进行曝光的工序；以及（D1）利用显影液来除去第一面的非曝光部的第二阻焊层和第二面的非曝光部的第一阻焊层的工序。
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